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Samsung met en avant ses grappes de puces pour la mobilité intelligente au CIIE de Shanghai
Au salon CIIE de Shanghai, Samsung présente ses solutions de puces et de calcul réparti entre cloud et edge destinées aux véhicules intelligents. Le groupe sud-coréen y voit un levier pour l'électronique embarquée automobile.
En resumen
Evento de la categoría «Eléctrico y baterías» (gravedad: bajo) relativo a Samsung, en Shanghai (Chine), detectado el 6 de noviembre de 2026 a las 02:37. Publicado por 1 fuente (1 artículo), última actualización el 6 de noviembre de 2026 a las 02:37. Forma parte del tema «CIIE 2026 en Shanghái: fabricantes y tecnologías automovilísticas en el centro de atención».
- Categoría
- Eléctrico y baterías
- Gravedad
- Bajo
- Países
- CN ChineShanghai
- Marcas
- Detectado
- 6 nov, 02h37
- Actualizado
- 6 nov, 02h37
- Referencia
- nº5310
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| Medio | Tono medio | Titulares | Registro |
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- 02h37手机新浪网Análisisvia Google Actualités · Chine · automobile6 nov三星进博会观察|云边之间，芯片集群如何托举智能出行 - 手机新浪网
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Palabras clave
#CIIE · #semi-conducteurs · #mobilité intelligente
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