Erkannt am Dienstag, 3. November, 03h33
Infineon et Qualcomm s'accordent pour intégrer des MCU dans les plateformes Snapdragon Ride
Infineon et Qualcomm ont signé un accord prévoyant l'intégration des sous-systèmes de microcontrôleurs d'Infineon dans les plateformes automobiles Snapdragon Ride et Ride Flex de Qualcomm.
In Kürze
Ereignis der Kategorie „Elektro und Batterien“ (Schweregrad: niedrig) betrifft Infineon und Qualcomm, in 2 Ländern (Allemagne, États-Unis), erstmals erfasst am 3. November 2026 um 03:33 Uhr. Gemeldet von 1 Quelle (1 Artikel), zuletzt aktualisiert am 3. November 2026 um 03:33 Uhr.
- Kategorie
- Elektro und Batterien
- Schweregrad
- Niedrig
- Länder
Mehrere Länder (2)
- Erkannt
- 3. Nov., 03h33
- Aktualisiert
- 3. Nov., 03h33
- Referenz
- Nr.2839
Ton und Stil der Berichterstattung
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英飞凌与高通签署协议，将MCU子系统整合至骁龙Ride/Ride Flex汽车平台 网通社
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