# Infineon et Qualcomm s'accordent pour intégrer des MCU dans les plateformes Snapdragon Ride

> Infineon et Qualcomm ont signé un accord prévoyant l'intégration des sous-systèmes de microcontrôleurs d'Infineon dans les plateformes automobiles Snapdragon Ride et Ride Flex de Qualcomm.

**En bref** : Événement de la catégorie « Électrique et batteries » (gravité : faible) concernant Infineon et Qualcomm, dans 2 pays (Allemagne, États-Unis), détecté le 3 novembre 2026 à 03h33. Rapporté par 1 source (1 article), dernière mise à jour le 3 novembre 2026 à 03h33.

- Catégorie : Électrique et batteries
- Gravité : Faible
- Pays : Allemagne, États-Unis
- Marques : Infineon, Qualcomm
- Détecté le : 3 novembre 2026 à 03h33
- Mis à jour le : 3 novembre 2026 à 03h33
- Page web : https://mecapress.com/fr/evenements/2839-infineon-et-qualcomm-s-accordent-pour-integrer-des-mcu-dans-les-plateformes

## Sources (1 articles)

- [英飞凌与高通签署协议，将MCU子系统整合至骁龙Ride/Ride Flex汽车平台 - 网通社](https://news.google.com/rss/articles/CBMiWkFVX3lxTE1VWWNwSEtsZ1NBWW51d1dRYmgzdV9NaFd0TnZFc29RaDBLZGpuU3d3OXVMSC1KMWVmdHQtMS15Y2dGMnYwSTNKRFBZX1poVUZvN09NaFJfQWRXZw?oc=5) — 网通社, 3 novembre 2026 à 03h33

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Citer : Mecapress, « Infineon et Qualcomm s'accordent pour intégrer des MCU dans les plateformes Snapdragon Ride », https://mecapress.com/fr/evenements/2839-infineon-et-qualcomm-s-accordent-pour-integrer-des-mcu-dans-les-plateformes
Méthodologie : https://mecapress.com/fr/methodologie